2024年10月9日，全球领先的半导体公司MediaTek（联发科技）举办了2024 MediaTek 天玑旗舰芯片新品发布会。旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400正式亮相，这也正是天玑五周年的匠心之作，重新定义旗舰标杆，卷出新高度！AI芯跨越天玑领势而来，引领智能体AI新时代。吸引来自全球各地的科技爱好者、行业专家和媒体朋友们的广泛关注。
联发科技资深副总裁徐敬全先生回顾了天玑品牌5周年的辉煌历程，展望了AI技术将推动人类进入一个充满人文关怀和情感交流的智慧科技新世界，开启天玑品牌新阶段！
MediaTek 天玑 9400——AI腾飞 强芯高效，带来非凡的智能体化 AI 体验。台积电第二代3nm工艺制造，集成了291亿个晶体管，相比天玑9300提升了28％。
发布会上，联发科技宣布知名演员辛芷蕾出任“天玑芯世界探索官”。双方将携手探索科技与艺术的交汇点，开启科技与人文和谐共生的新时代。
VIVO、OPPO、Redmi等手机厂商的高管在发言中都强调了各自品牌与天玑芯片的合作历程以及各自在芯片调校和优化方面的实力,为即将发布的新品造势宣传。将携手联发科共同为用户带来更加出色的使用体验。
2024 MediaTek 天玑旗舰芯片新品发布会通过精彩的现场声音和视觉表现，充分展示了联发科在芯片技术领域的最新成果和创新实力。
QSC荣幸参与现场扩声系统。QSC音响系统凭借其卓越的音质和可靠性，为现场扩声提供了强有力的支持。从清晰饱满的声音覆盖到灵活高效的系统配置，专业扩声，清晰传达，与会者带来了沉浸式的体验。QSC能够为各类高端活动提供量身定制的解决方案，为用户打造专业、清晰、智能的声音环境。
Live Sound Reinforcement System
现场扩声系统
- QSC CP8紧凑型有源扬声器
- QSC K10.2高功率有源扬声器
- QSC LA108智能有源线阵扬声器
- QSC KS118有源次低频扬声器
- 其他品牌扬声器
L-Class系列LA108
考虑到深圳国际会展中心场馆面积广阔，选用了LA108和KS118系列作为主扩声系统。L Class系列采用了创新的QSC LEAF™波导技术，提供卓越的声学性能，实现清晰、均匀的覆盖和卓越的投射能力，确保远处听众也能享受到一致且细腻的高频体验。
- 声学线性相位设计：在任何应用中为所有观众提供统一的聆听体验和最佳的声音再现。
- QSC RapidDeploy"索具系统：可保证快速安装和拆卸吊挂、地面堆叠或立杆安装系统。
- QSC AWARE™(自动无线阵列识别)：利用专有DSP算法为用户提供简单的”一键式"阵列优化。
KS系列KS118
舞台附近摆放KS118，具有极低频率的动态低音单元，为现场带来震撼的低频响应,声音强劲有力，增强听觉冲击力。
- 长冲程单元：18寸长冲程单元，提供深沉、有力的低频效果。
- 高功率功放模块：3600W D类功放模块，确保低频输出的稳定性和动态范围。
- 全向或心型指向模式：可根据实际需求选择全向或心型指向模式，以优化低频覆盖范围。
K10.2高功率有源扬声器
K10.2拥有前沿的专业扩声技术，可用于主扩或舞台监听，本次活动应用于后台嘉宾监听，实时掌握现场动态。
- 高功率输出：配备2000W D类放大器模块，提供强大的功率输出。
- 指向匹配转换技术：实现优质频响效果，在听众区域呈现均匀声能覆盖。
- 多功能控制：包括分频、延迟等功能。
- 灵活的安装选项：配有双支杆插座（标准和7.5°下倾角）和M10安装配件用于吊挂安装。
CP8紧凑型有源扬声器
现场AVL技术控制区监听选用了CP8扬声器，常用于主扩、舞台监听或乐器监听，体积紧凑功能强大，适用于各种便携式和固定安装应用。
- 高效功率放大器：内置1000W峰值功放模块，D 类放大器模组、
- 高级DSP：内置 Intrinsic Correction™（本征校正）技术的高级 DSP，可提供卓越的音质与良好的扬声器保护。
- 多功能输入：具有三路输入源（麦克/线路、线路和音乐回放设备），同时调音，通过便捷的应用预设，几秒内即可完成设置。
